郑州

bga芯片底部填充胶手机元件固定csp粘接封装透明黑色淡黄环保

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26.8 原价36.8 去抢购

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手机散热硅脂适用于华为小米5s魅族荣耀10主板cpu维修芯片导热膏

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3.72 原价13.72 去抢购

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原装正品 贴片 MOC3063SR2M SOP-6 光电耦合器芯片

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妙得新超薄散热片30*30*2.3MM 芯片电子铝制散热器主板导热块定制

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